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Einführung in die Laserbearbeitung in der Fertigung
Die Laserbearbeitungstechnologie hat sich rasant entwickelt und findet breite Anwendung in verschiedenen Bereichen, wie beispielsweise der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und der Elektronik. Sie trägt maßgeblich zur Verbesserung der Produktqualität, der Arbeitsproduktivität und der Automatisierung bei und reduziert gleichzeitig die Umweltverschmutzung und den Materialverbrauch (Gong, 2012).
Laserbearbeitung von metallischen und nichtmetallischen Werkstoffen
Die Laserbearbeitung wurde in den letzten zehn Jahren vor allem bei metallischen Werkstoffen wie Schneiden, Schweißen und Plattieren eingesetzt. Das Feld weitet sich jedoch zunehmend auf nichtmetallische Werkstoffe wie Textilien, Glas, Kunststoffe, Polymere und Keramik aus. Jedes dieser Materialien eröffnet Möglichkeiten in verschiedenen Branchen, obwohl für sie bereits etablierte Verarbeitungstechniken existieren (Yumoto et al., 2017).
Herausforderungen und Innovationen in der Laserbearbeitung von Glas
Glas mit seinen vielfältigen Anwendungen in Branchen wie der Automobilindustrie, dem Bauwesen und der Elektronik stellt einen bedeutenden Bereich für die Laserbearbeitung dar. Herkömmliche Glasschneideverfahren mit Hartmetall- oder Diamantwerkzeugen sind durch geringe Effizienz und raue Kanten eingeschränkt. Laserschneiden hingegen bietet eine effizientere und präzisere Alternative. Dies zeigt sich insbesondere in Branchen wie der Smartphone-Herstellung, wo Laserschneiden für Kameraobjektivabdeckungen und große Bildschirme eingesetzt wird (Ding et al., 2019).
Laserbearbeitung hochwertiger Glasarten
Verschiedene Glasarten wie optisches Glas, Quarzglas und Saphirglas stellen aufgrund ihrer spröden Beschaffenheit besondere Herausforderungen dar. Moderne Lasertechniken wie das Femtosekunden-Laserätzen ermöglichen jedoch eine präzise Bearbeitung dieser Materialien (Sun & Flores, 2010).
Einfluss der Wellenlänge auf lasertechnologische Prozesse
Die Wellenlänge des Lasers beeinflusst den Prozess maßgeblich, insbesondere bei Materialien wie Baustahl. Laser, die im ultravioletten, sichtbaren, nahen und fernen Infrarotbereich emittieren, wurden auf ihre kritische Leistungsdichte für das Schmelzen und Verdampfen analysiert (Lazov, Angelov & Teirumnieks, 2019).
Vielfältige Anwendungen basierend auf Wellenlängen
Die Wahl der Laserwellenlänge ist nicht beliebig, sondern hängt stark von den Materialeigenschaften und dem gewünschten Ergebnis ab. UV-Laser (mit kürzeren Wellenlängen) eignen sich beispielsweise hervorragend für Präzisionsgravuren und Mikrobearbeitung, da sie feinere Details erzeugen können. Das macht sie ideal für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Im Gegensatz dazu sind Infrarotlaser aufgrund ihrer tieferen Eindringtiefe effizienter für die Bearbeitung dickerer Materialien und eignen sich daher für Anwendungen in der Schwerindustrie. (Majumdar & Manna, 2013). Grüne Laser, typischerweise mit einer Wellenlänge von 532 nm, finden ebenfalls Anwendung in Anwendungen, die hohe Präzision bei minimaler thermischer Belastung erfordern. Sie sind besonders effektiv in der Mikroelektronik für Aufgaben wie die Schaltungsstrukturierung, in medizinischen Anwendungen für Verfahren wie die Photokoagulation und im Bereich der erneuerbaren Energien für die Herstellung von Solarzellen. Aufgrund ihrer einzigartigen Wellenlänge eignen sich grüne Laser auch zum Markieren und Gravieren verschiedenster Materialien, darunter Kunststoffe und Metalle, bei denen hoher Kontrast und minimale Oberflächenschäden erwünscht sind. Diese Anpassungsfähigkeit grüner Laser unterstreicht die Bedeutung der Wellenlängenauswahl in der Lasertechnologie, um optimale Ergebnisse für bestimmte Materialien und Anwendungen sicherzustellen.
Der525 nm grüner Laserist eine spezielle Lasertechnologie, die sich durch ihre ausgeprägte grüne Lichtemission bei einer Wellenlänge von 525 Nanometern auszeichnet. Grüne Laser dieser Wellenlänge finden Anwendung in der Netzhaut-Photokoagulation, wo ihre hohe Leistung und Präzision von Vorteil sind. Sie sind auch potenziell nützlich in der Materialbearbeitung, insbesondere in Bereichen, die eine präzise und minimale thermische Belastung erfordern..Die Entwicklung grüner Laserdioden auf c-Plane-GaN-Substrat hin zu längeren Wellenlängen von 524–532 nm stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Lasertechnologie dar. Diese Entwicklung ist entscheidend für Anwendungen, die spezifische Wellenlängeneigenschaften erfordern.
Dauerstrich- und modengekoppelte Laserquellen
Für die Laserdotierung selektiver Emitter-Solarzellen kommen Dauerstrich- (CW) und modengekoppelte Quasi-CW-Laserquellen mit verschiedenen Wellenlängen wie Nahinfrarot (NIR) 1064 nm, Grün 532 nm und Ultraviolett (UV) 355 nm infrage. Unterschiedliche Wellenlängen haben Auswirkungen auf die Fertigungsflexibilität und Effizienz (Patel et al., 2011).
Excimer-Laser für Materialien mit großer Bandlücke
Excimerlaser, die mit einer UV-Wellenlänge arbeiten, eignen sich für die Bearbeitung von Materialien mit großer Bandlücke wie Glas und kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK), da sie eine hohe Präzision und minimale thermische Belastung bieten (Kobayashi et al., 2017).
Nd:YAG-Laser für industrielle Anwendungen
Nd:YAG-Laser werden dank ihrer flexiblen Wellenlängeneinstellung in einem breiten Anwendungsspektrum eingesetzt. Die Möglichkeit, sowohl bei 1064 nm als auch bei 532 nm zu arbeiten, ermöglicht Flexibilität bei der Bearbeitung unterschiedlicher Materialien. Beispielsweise eignet sich die Wellenlänge von 1064 nm ideal für Tiefengravuren auf Metallen, während die Wellenlänge von 532 nm hochwertige Oberflächengravuren auf Kunststoffen und beschichteten Metallen ermöglicht (Moon et al., 1999).
→Verwandte Produkte:CW Diodengepumpter Festkörperlaser mit 1064nm Wellenlänge
Hochleistungs-Faserlaserschweißen
Laser mit Wellenlängen nahe 1000 nm, die eine gute Strahlqualität und hohe Leistung aufweisen, werden beim Laserschweißen von Metallen eingesetzt. Diese Laser verdampfen und schmelzen Materialien effizient und erzeugen so hochwertige Schweißnähte (Salminen, Piili & Purtonen, 2010).
Integration der Laserbearbeitung mit anderen Technologien
Die Integration der Laserbearbeitung mit anderen Fertigungstechnologien wie Auftragsschweißen und Fräsen hat zu effizienteren und vielseitigeren Produktionssystemen geführt. Diese Integration ist insbesondere in Branchen wie dem Werkzeug- und Formenbau sowie der Motorenreparatur von Vorteil (Nowotny et al., 2010).
Laserbearbeitung in aufstrebenden Bereichen
Die Anwendung der Lasertechnologie erstreckt sich auf aufstrebende Bereiche wie die Halbleiter-, Display- und Dünnschichtindustrie, bietet neue Möglichkeiten und verbessert Materialeigenschaften, Produktpräzision und Geräteleistung (Hwang et al., 2022).
Zukünftige Trends in der Laserbearbeitung
Zukünftige Entwicklungen in der Laserbearbeitungstechnologie konzentrieren sich auf neuartige Fertigungstechniken, die Verbesserung der Produktqualität, die Entwicklung integrierter Multimaterialkomponenten sowie die Steigerung wirtschaftlicher und verfahrenstechnischer Vorteile. Dazu gehören die schnelle Herstellung von Strukturen mit kontrollierter Porosität mittels Laser, Hybridschweißen und das Laserprofilschneiden von Blechen (Kukreja et al., 2013).
Die Laserbearbeitungstechnologie prägt mit ihren vielfältigen Anwendungen und kontinuierlichen Innovationen die Zukunft der Fertigung und Materialbearbeitung. Ihre Vielseitigkeit und Präzision machen sie zu einem unverzichtbaren Werkzeug in verschiedenen Branchen und erweitern die Grenzen traditioneller Fertigungsmethoden.
Lazov, L., Angelov, N., & Teirumnieks, E. (2019). VERFAHREN ZUR VORLÄUFIGEN SCHÄTZUNG DER KRITISCHEN LEISTUNGSDICHTE IN LASERTECHNOLOGISCHEN PROZESSEN.UMWELT. TECHNOLOGIEN. RESSOURCEN. Tagungsband der Internationalen Wissenschaftlichen und Praktischen Konferenz. Link
Patel, R., Wenham, S., Tjahjono, B., Hallam, B., Sugianto, A., & Bovatsek, J. (2011). Hochgeschwindigkeitsherstellung von laserdotierten selektiven Emitter-Solarzellen unter Verwendung von 532 nm Dauerstrich- (CW) und modengekoppelten Quasi-CW-Laserquellen.Link
Kobayashi, M., Kakizaki, K., Oizumi, H., Mimura, T., Fujimoto, J. & Mizoguchi, H. (2017). DUV-Hochleistungslaserbearbeitung für Glas und CFK.Link
Moon, H., Yi, J., Rhee, Y., Cha, B., Lee, J., & Kim, K.-S. (1999). Effiziente intrakavitäre Frequenzverdopplung eines seitlich gepumpten Nd:YAG-Lasers mit diffusiver Reflektordiode unter Verwendung eines KTP-Kristalls.Link
Salminen, A., Piili, H. & Purtonen, T. (2010). Die Eigenschaften des Hochleistungsfaserlaserschweißens.Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Teil C: Journal of Mechanical Engineering Science, 224, 1019-1029.Link
Majumdar, J., & Manna, I. (2013). Einführung in die laserunterstützte Herstellung von Materialien.Link
Gong, S. (2012). Untersuchungen und Anwendungen fortschrittlicher Laserbearbeitungstechnologie.Link
Yumoto, J., Torizuka, K., & Kuroda, R. (2017). Entwicklung eines Laser-Fertigungsprüfstands und einer Datenbank für die Laser-Materialbearbeitung.Die Zeitschrift für Lasertechnik, 45, 565-570.Link
Ding, Y., Xue, Y., Pang, J., Yang, L.-j. und Hong, M. (2019). Fortschritte in der In-situ-Überwachungstechnologie für die Laserbearbeitung.SCIENTIA SINICA Physica, Mechanica & Astronomica. Link
Sun, H., & Flores, K. (2010). Mikrostrukturanalyse eines laserbearbeiteten metallischen Glases auf Zr-Basis.Metallurgische und Materialtransaktionen A. Link
Nowotny, S., Muenster, R., Scharek, S., & Beyer, E. (2010). Integrierte Laserzelle für kombiniertes Laserauftragschweißen und Fräsen.Montageautomatisierung, 30(1), 36-38.Link
Kukreja, LM, Kaul, R., Paul, C., Ganesh, P., & Rao, BT (2013). Neue Laser-Materialbearbeitungstechniken für zukünftige industrielle Anwendungen.Link
Hwang, E., Choi, J., & Hong, S. (2022). Neue laserunterstützte Vakuumprozesse für ultrapräzise, ertragreiche Fertigung.Nanoskala. Link
Veröffentlichungszeit: 18. Januar 2024